北京7月20日讯 今日，芯导科技(688230.SH)收报44.23元，跌幅3.53%，总市值52.01亿元。目前该股股价低于发行价。
芯导科技于2021年12月1日在上交所科创板上市，发行价格为134.81元/股。上市首日，该股盘中创下股价高点219.00元，此后股价一路震荡下跌。
芯导科技首次公开发行股票数量为1500万股，占本次发行后总股本的比例为25%，保荐机构（主承销商）为国元证券股份有限公司，保荐代表人为罗欣、张琳。芯导科技本次发行募集资金总额为20.22亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为18.30亿元。
芯导科技最终募集资金净额比原计划多13.87亿元。芯导科技于2021年11月26日披露的招股书显示，公司拟募集资金4.44亿元，分别用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。
芯导科技本次发行费用合计1.92亿元，国元证券股份有限公司获得承销及保荐费用1.75亿元。
2022年6月23日，芯导科技发布2021年年度权益分派实施公告。公司本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本为基数，每股派发现金红利0.60元(含税)，以资本公积金向全体股东每股转增0.40股。本次权益分派股权登记日为2022年6月29日；除权(息)日为2022年6月30日。
2023年6月1日，芯导科技：2022年年度权益分派实施公告。公司本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本84,000,000股为基数，每股派发现金红利0.6元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.4股，共计派发现金红利50,400,000元，转增33,600,000股，本次分配后总股本为117,600,000股。本次权益分派股权登记日为2023年6月7日，除权(息)日为2023年6月8日。
